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製品の小型化・高密度化により、微細な欠陥の検知が重要となります

半導体技術や精密加工技術の革新により、製品の小型化・高密度化が急速に進んでいます。これに伴い、製造プロセス中に生じる微細なキズや欠陥が、製品の性能や信頼性に大きく影響するようになっています。

そのため、最終工程の外観検査では、これまで以上に高い精度と感度が求められています。

1桁μmレベルのキズ・凹凸を捉える難しさ

しかしながら、従来の画像検査や目視検査では、1桁μmレベルのわずかな凹凸やキズを捉えることが難しく、通常のカメラの解像度や照明条件では検出が困難な場合も少なくありません。

さらに1桁μmレベルのわずかな凹凸やキズは、微細な高低差を可視化するため、光の調整やカメラの撮影角度設定が必要となり、検査条件の最適化には多大な手間と時間がかかります。AI技術による検査の自動化も普及しつつありますが、元となる画像の品質が不十分な場合、正確な判定は難しくなります。

このため、生産効率が求められる製造ラインに適用できる、高速かつ高精度な欠陥検出技術が強く求められています。

1桁μmレベルの微細欠陥を“色”で捉える、ワンショット光学検査技術とは

本セミナーでは、観測困難な1桁μmレベルの微細な欠陥を、色分離によって可視化し、高速かつ高精度に検知する最新の光学検査技術『OneShotBRDF®』について詳しくご紹介します。

『OneShotBRDF®』は、光の反射角度を選択できる「多波長同軸開口フィルター」を組み合わせた独自手法により、微細な欠陥や表面凹凸によって生じるわずかな散乱光を色分離し、ワンショットで撮像可能にする技術です。これにより、複雑な照明設定や撮影条件の最適化を行わずに、微細な欠陥情報を高精度に取得できるため、検査工程の大幅な高速化と安定した検出精度を実現します。

こんな方におすすめ

• 外観検査装置の開発にかかわる方
• 自社工場の検査装置に課題を感じている方 　

プログラム

14:45～15:00　受付

15:00～15:05　オープニング（マジセミ）

15:05～15:45　【検査装置をより高性能に】1桁μmレベルの微細欠陥を“色”で捉える、ワンショット光学検査技術とは ～画像処理不要、半導体や医療機器など精密さを求められる光沢面の欠陥を高速・高精度に撮像～

15:45～16:00　質疑応答

主催

東芝情報システム株式会社（プライバシーポリシー）

協力

株式会社オープンソース活用研究所（プライバシーポリシー）
マジセミ株式会社（プライバシーポリシー）
※共催、協賛、協力、講演企業は将来的に追加、削除される可能性があります。
　

当日会場アクセスに関するお問合せ

teams@osslabo.com

セミナー事務局

マジセミ株式会社（プライバシーポリシー）

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